据最新消息显示荣耀的下一款大屏手机——荣耀x30max很快就将与我们见面了，而这款手机搭载的就是这款天玑900soc芯片，那么这款芯片的表现怎么样呢，下面就让我们一起来看看吧
一、跑分情况
目前这款荣耀x30max的跑分信息已经在 GeekBench 5 曝光了
联发科天玑 900 处理器，单核成绩为 720 分左右，多核成绩 2100 分左右
二、参数方面
|
|
|||
| 工艺制程 | 6nm N6 (TSMC) |
6nm N6 (TSMC) |
||
| CPU架构 | 1×Cortex-A78@2.4GHz+3×Cortex-A78@2.2GHz+4×Cortex-A55@1.9GHz | 2×Cortex-A78@2.4GHz+6×Cortex-A55@2.0GHz | ||
| GeekBench 5跑分 | 单核：780 多核：2950 |
单核：740 多核：2200 |
||
| GPU架构 | Adreno 642L@550MHz | ARM Mali-G68 MC4 | ||
| GFXBench曼哈顿3.1帧数 | 56FPS | 41FPS | ||
| 内存支持 | LPDDR5@3200MHz 16位双通道 |
LPDDR4x/LPDDR5 | ||
| 存储支持 | UFS 2.2 | UFS 2.1/UFS 3.1 | ||
| 蓝牙支持 | 5.2 | 5.2 | ||
| 屏幕支持 | 2520×1080@144Hz | 2520×1080@120Hz | ||
| ISP | Spectra 570L 单摄最高：192MP 双摄最高：36MP+22MP 三摄最高：3×22MP 视频拍摄：4K@30FPS，720P@240FPS |
单摄最高：108MP 双摄最高：2×20MP 视频拍摄：4K@30FPS |
||
| 基带 | 骁龙X53 Sub-6GHz+mmWave DL：3.7Gbps UL：2.9Gbps |
MTK集成基带 Sub-6GHz DL：2.77Gbps UL：NA |
||
| WIFI | WIFI6 (802.11 a/b/g/n/ac/ad/ax) |
WIFI6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
参数方面天玑900与骁龙778g比较接近，两款处理器都是基于6nm工艺制造，骁龙778G采用4+4架构，4×Cortex-A782.4GHz+4×Cortex-A551.8GHz，同时还支持刷新率高达144Hz的FHD+显示屏，内置的高通Spectra570L三重ISP支持：1.92亿像素的单摄像头、3600万+2200万像素的双摄像头或2200万像素的三摄像头。
天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的ArmCortex-A78大核和6个主频2.0GHz的ArmCortex-A55高能效核心。GPU型号则是Mali-G68 MC4，最高支持120Hz刷新率。
在网络连接方面骁龙778G骁龙x535G基带，支持毫米波以及Sub-6GHz频段的5G网络，同样也支持NSA/SA双模。
而天玑900集成HelioM70的5G方案，可以为用户提供很好的手机5G性能体验，带来更好的手机5G下载速度。
三、天玑900相当于骁龙哪款处理器
总的来说虽然骁龙778G比天玑900更好一点，但是两款处理器的性能差距并不是很大，属于同一个档次的处理器
